離線式真空焊接爐 QLS-11：創(chuàng)新石墨加熱，突破焊接場景局限

傳統(tǒng)真空焊接爐常受加熱方式制約，難以兼顧 “均勻控溫” 與 “多場景適配”，在功率芯片、MEMS 等復(fù)雜器件焊接中易出現(xiàn)焊點(diǎn)虛焊、熱應(yīng)力損傷等問題。翰美半導(dǎo)體 QLS-11 離線式真空焊接爐，以創(chuàng)新石墨加熱技術(shù)打破行業(yè)瓶頸，重新定義離線焊接設(shè)備的性能邊界。

石墨材質(zhì)具備優(yōu)異的熱傳導(dǎo)均勻性與耐高溫穩(wěn)定性，QLS-11 依托這一特性，實(shí)現(xiàn)加熱區(qū)域溫度均勻性，即使面對(duì)不同尺寸、不同材質(zhì)的待焊器件（如功率芯片的銅基基板、MEMS 的微結(jié)構(gòu)組件），也能準(zhǔn)確控制熱輸入，避免局部過熱導(dǎo)致的器件性能衰減。同時(shí)，設(shè)備兼容多種焊接工藝（如共晶焊接、釬焊），可靈活適配功率半導(dǎo)體模塊封裝、航空航天微組裝、傳感器重要器件焊接等多樣化場景，無需頻繁更換工裝夾具，大幅降低小批量、多品種生產(chǎn)的切換成本。

對(duì)于研發(fā)型企業(yè)或中小批量生產(chǎn)場景而言，其真空腔體采用耐腐蝕合金材質(zhì)，極限真空度可達(dá)10Pa，有效隔絕空氣雜質(zhì)，保障焊點(diǎn)無氣孔、高致密；搭配智能溫控系統(tǒng)，支持工藝參數(shù)自定義存儲(chǔ)與一鍵調(diào)用，方便研發(fā)人員快速驗(yàn)證新工藝方案，助力縮短產(chǎn)品研發(fā)周期。無論是功率芯片的高可靠性焊接需求，還是 MEMS 器件的微精密組裝要求，QLS-11 都能以穩(wěn)定性能，交出滿意答卷。

在線式真空焊接爐 QLS-21/22/23：全場景適配，賦能生產(chǎn)線高效運(yùn)轉(zhuǎn)

針對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模化、連續(xù)化生產(chǎn)需求，翰美半導(dǎo)體推出 QLS-21、22、23 三款在線式真空焊接爐，以 “靈活適配、穩(wěn)定可靠、智能高效” 為重點(diǎn)，為生產(chǎn)線量身打造從 “標(biāo)準(zhǔn)工藝” 到 “復(fù)雜場景” 的全流程解決方案。

1. QLS-21/22：高靈活性標(biāo)志，筑牢生產(chǎn)線可靠基石

在半導(dǎo)體生產(chǎn)線中，設(shè)備的 “兼容性” 與 “穩(wěn)定性” 直接影響整體產(chǎn)能。QLS-21 與 QLS-22 在線式真空焊接爐，以 “高靈活性” 為重點(diǎn)設(shè)計(jì)理念，可無縫融入不同產(chǎn)能規(guī)模的生產(chǎn)線，無論是中等批量的標(biāo)準(zhǔn)器件封裝，還是多規(guī)格產(chǎn)品的混線生產(chǎn)，均能保持穩(wěn)定高效運(yùn)轉(zhuǎn)。

兩款設(shè)備采用模塊化設(shè)計(jì)，無需大規(guī)模改造生產(chǎn)線即可完成適配；同時(shí)搭載多重工藝保護(hù)機(jī)制，如實(shí)時(shí)真空度監(jiān)測、異常溫度報(bào)警等功能，確保每一批次產(chǎn)品的焊接一致性，良率穩(wěn)定。對(duì)于追求 “性價(jià)比” 與 “可靠性” 的半導(dǎo)體企業(yè)，QLS-21/22 既是降低生產(chǎn)成本的好選擇，也是保障生產(chǎn)線連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)的 “定心丸”，尤其適配消費(fèi)電子芯片封裝、汽車電子模塊焊接等標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)場景。

2. QLS-23：工藝無縫切換，帶領(lǐng)全自動(dòng)化生產(chǎn)邁向新高度

面對(duì) 5G、人工智能、新能源等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體器件 “高復(fù)雜度”“高集成度” 的需求，傳統(tǒng)在線焊接設(shè)備常因 “工藝切換繁瑣”“自動(dòng)化程度低” 難以滿足生產(chǎn)要求。翰美 QLS-23 在線式真空焊接爐，以 “工藝無縫切換” 與 “全自動(dòng)化” 兩大中心優(yōu)勢，成為復(fù)雜工藝生產(chǎn)場景的 “破局者”。

QLS-23 內(nèi)置多組自主控溫區(qū)與可編程工藝模塊，支持共晶焊接、階梯升溫焊接、多合金層焊接等多種復(fù)雜工藝的一鍵切換，無需停機(jī)調(diào)整設(shè)備參數(shù)，完美適配如射頻芯片多芯片組件（MCM）封裝、功率半導(dǎo)體 IGBT 模塊多層焊接等復(fù)雜場景。同時(shí)，設(shè)備深度集成自動(dòng)化控制系統(tǒng)，可與生產(chǎn)線 MES 系統(tǒng)無縫對(duì)接，實(shí)現(xiàn)從 “器件上料 - 真空焊接 - 質(zhì)量檢測 - 成品下料” 的全流程無人化操作，不僅減少人工干預(yù)導(dǎo)致的誤差，還能將生產(chǎn)效率提升，產(chǎn)能提升200%。

此外，QLS-23 還具備 “工藝自學(xué)習(xí)” 功能，可通過分析歷史焊接數(shù)據(jù)，自動(dòng)優(yōu)化溫度曲線、真空保持時(shí)間等參數(shù)，持續(xù)提升產(chǎn)品良率，為企業(yè)應(yīng)對(duì) “小批量、多品種、高復(fù)雜度” 的生產(chǎn)挑戰(zhàn)提供強(qiáng)大技術(shù)支撐。

翰美半導(dǎo)體：不止于設(shè)備，更懂半導(dǎo)體制造的 “全周期伙伴”

作為扎根無錫、服務(wù)全球的半導(dǎo)體裝備企業(yè)，翰美半導(dǎo)體不僅為客戶提供 QLS 系列真空焊接爐的 “硬件支持”，更構(gòu)建了 “全周期服務(wù)體系”：從前期的生產(chǎn)線布局規(guī)劃、設(shè)備選型建議，到中期的工藝調(diào)試、操作人員培訓(xùn)，再到后期的設(shè)備維護(hù)、技術(shù)升級(jí)，專業(yè)團(tuán)隊(duì)全程跟進(jìn)，確保設(shè)備始終處于穩(wěn)定運(yùn)行狀態(tài)。

從離線研發(fā)到在線量產(chǎn)，從標(biāo)準(zhǔn)工藝到復(fù)雜場景，翰美半導(dǎo)體 QLS 系列真空焊接爐以技術(shù)創(chuàng)新為筆，以客戶需求為墨，持續(xù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入 “精密焊接” 新動(dòng)能。無論您是追求 “小批量高精度” 的研發(fā)企業(yè)，還是需要 “規(guī)模化高穩(wěn)定” 的生產(chǎn)大廠，翰美都能為您匹配適配設(shè)備方案。