高效加熱系統(tǒng)：準(zhǔn)確控溫，奠定半導(dǎo)體高效生產(chǎn)基礎(chǔ)

真空焊接爐搭載翰美半導(dǎo)體自主研發(fā)的石墨三段式控溫加熱系統(tǒng)，從設(shè)計源頭就致力于攻克半導(dǎo)體生產(chǎn)中的效率難題。采用面式控溫設(shè)計，相較于傳統(tǒng)線式控溫，與晶圓等加工對象的接觸性明顯增強(qiáng)，不但實現(xiàn)了更均勻的升溫效果，有效避免局部溫差對半導(dǎo)體芯片工藝質(zhì)量的影響，更大幅加快升溫速率，而且能迅速達(dá)到半導(dǎo)體工藝所需的溫度，大幅縮短預(yù)熱等待時間，直接提升半導(dǎo)體晶圓加工的整體效率 。

同時，創(chuàng)新的三段式控溫結(jié)構(gòu)，讓溫度均勻性達(dá)到半導(dǎo)體行業(yè)出色水準(zhǔn)，橫向溫差穩(wěn)定控制在 ±1%，即便與進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備相比也毫不遜色。準(zhǔn)確且均勻的溫度環(huán)境，為半導(dǎo)體光刻、沉積等各類工藝的高效穩(wěn)定開展筑牢了基礎(chǔ)。此外，熱板面積與市面上的相比更為寬大，可以有效消除加熱死角與無效區(qū)域，讓熱能得到充分利用，在提升加熱效率的同時，進(jìn)一步降低半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的能耗損耗，契合綠色生產(chǎn)理念 。

雙回路水冷系統(tǒng)：快速勻降溫，保障半導(dǎo)體工序高效銜接

在半導(dǎo)體工藝的降溫環(huán)節(jié)，真空焊接爐配備的雙回路水冷系統(tǒng)同樣以 “高效” 為重要指標(biāo)，適配半導(dǎo)體生產(chǎn)對溫度控制的嚴(yán)苛要求。雙回路設(shè)計大幅提升散熱效率，實現(xiàn)快速降溫，能在一道半導(dǎo)體工藝結(jié)束后迅速將溫度降至下一道工序所需區(qū)間，避免因降溫緩慢導(dǎo)致的半導(dǎo)體生產(chǎn)線停滯，保障生產(chǎn)節(jié)奏的連續(xù)性 。

更為關(guān)鍵的是，獨特的回路布局確保降溫過程均勻，有效防止因局部降溫過快造成晶圓變形、性能受損等問題，真正實現(xiàn)了 “快速降溫” 與 “保障半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量” 的雙重目標(biāo)，為半導(dǎo)體生產(chǎn)中光刻、蝕刻、封裝等各工序的高效銜接提供有力支撐，助力企業(yè)提升晶圓良率與生產(chǎn)效率 。

主要功能協(xié)同：多維度發(fā)力，提升半導(dǎo)體整體生產(chǎn)效率

除加熱與水冷系統(tǒng)外，真空焊接爐的其他中心功能也圍繞 “高效” 展開，形成協(xié)同發(fā)力的工作體系，深度適配半導(dǎo)體生產(chǎn)的復(fù)雜流程。抽真空環(huán)節(jié)，設(shè)備能快速將工作腔體抽至半導(dǎo)體工藝所需的高真空度，大幅減少真空準(zhǔn)備時間，為后續(xù)的薄膜沉積、離子注入等工藝節(jié)省寶貴時間；在需要氮氣保護(hù)的半導(dǎo)體封裝、晶圓存儲等工藝中，充氮氣操作迅速高效，可快速建立穩(wěn)定的惰性氣體環(huán)境，有效避免晶圓氧化，保障工藝連續(xù)推進(jìn)；針對需甲酸參與的半導(dǎo)體金屬化等工藝，甲酸注入過程準(zhǔn)確且快速，避免因注入緩慢拖慢工藝節(jié)奏，從多個維度共同推動半導(dǎo)體整體生產(chǎn)效率提升 。

自適應(yīng)工藝時間：兩種模式，適配半導(dǎo)體多樣生產(chǎn)需求

在實際半導(dǎo)體生產(chǎn)應(yīng)用中，真空焊接爐的高效優(yōu)勢更直觀體現(xiàn)在工藝時間上。無論是離線式還是在線式操作模式，都展現(xiàn)出出色的時間效率，適配不同規(guī)模半導(dǎo)體企業(yè)的生產(chǎn)場景 。

離線式操作下，整套半導(dǎo)體工藝流程只需 14 分鐘，能快速完成一批晶圓的加工，明顯提升單位時間內(nèi)的晶圓產(chǎn)出量，適合中小批量、多品類的半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)；在線式操作時，平均工藝時間只需7 分鐘，可與半導(dǎo)體生產(chǎn)線前后設(shè)備無縫銜接，避免因工藝時間過長導(dǎo)致的整條生產(chǎn)線停滯，保障大規(guī)模半導(dǎo)體量產(chǎn)的高效運轉(zhuǎn) 。

翰美半導(dǎo)體（無錫）有限公司這款以 “高效率” 為主要競爭力的真空焊接爐，通過各系統(tǒng)的協(xié)同優(yōu)化與創(chuàng)新設(shè)計，從半導(dǎo)體生產(chǎn)的各個關(guān)鍵環(huán)節(jié)提升效率，為半導(dǎo)體企業(yè)降低生產(chǎn)成本、提高產(chǎn)能、增強(qiáng)市場競爭力提供了有力的設(shè)備支持 。未來，翰美半導(dǎo)體（無錫）有限公司將持續(xù)深耕半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，聚焦產(chǎn)品創(chuàng)新與升級，以更優(yōu)的設(shè)備解決方案助力全球半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展 。