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　　翰美半導(dǎo)體(無錫)有限公司是一家科技創(chuàng)新研發(fā)型企業(yè)，公司位于風(fēng)景秀麗的太湖之畔無錫揚(yáng)名科技園，團(tuán)隊(duì)核心研發(fā)人員在德國半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域深耕20余年。

　　翰美專注于高端半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)、制造和銷售，我們秉持“自主研發(fā)+穩(wěn)定可靠+靈活高效+純國產(chǎn)化”的設(shè)計理念，致力于為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)線提供高效、可靠的工藝設(shè)備和解決方案。

　　翰美首創(chuàng)真空回流焊接中心是一臺集離線式(靈活性高)和在線式(全自動化)于一體的高端半導(dǎo)體焊接設(shè)備，該焊接中心幾乎可以滿足所有大功率芯片的焊接需求。針對不同焊接工藝要求的批量化產(chǎn)品，翰美在全球市場首次實(shí)現(xiàn)工藝無縫切換，全流程自動化生產(chǎn)。

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